Les modules de silicium amorphe (A-SI) à couches minces sont un type de technologie photovoltaïque à couches minces fabriquée à partir de matériaux de silicium amorphes. Ils sont légers, flexibles et ont une bonne réponse de lumière faible, ce qui les rend adaptés à une variété de scénarios d'application. Les éléments suivants introduiront la structure et le processus des modules amorphes en silicium en silicium en détail:
1. Structure de base et principe de travail
A. Structurel:
un. Substrat: Habituellement en verre (rigide) ou en acier inoxydable / polymère (flexible).
né Couche conductrice transparente (TCO): comme l'oxyde d'étain indium (ITO) ou l'oxyde d'étain dopé au fluor (FTO), utilisé pour collecter le courant et transmettre la lumière.
c. Couche de silicium amorphe: produite par le dépôt de vapeur chimique amélioré plasma (PECVD), avec une épaisseur de uniquement 1-2.
d. Jonction de la broche: Le silicium amorphe est généralement une structure sandwich (couche de type intrinsèque de type P), et la couche intrinsèque (couche I) est la principale absorption de la lumière.
e. Électrode arrière: métal (comme l'aluminium) ou la couche composite, reflétant la lumière pour améliorer l'efficacité.
B. Principe de travail: la lumière excite les paires d'électrons-trou dans le silicium amorphe, qui se sépare pour former le courant sous l'action du champ électrique intégré (jonction de broches).
2. Processus de fabrication
A. Nettoyage du substrat: assurez-vous que la surface est exempte de contamination.
B. Dépôt TCO: la couche conductrice transparente est préparée par pulvérisation magnétron ou dépôt de vapeur chimique (CVD).
C .. Dépôt de silicium amorphe:
un. Processus PECVD: Silane (Sih₄) et Hydrogène (H₂) sont introduits à basse température (200-300}) pour former un film de silicium amorphe par décomposition du plasma.
né Conception d'empilement: pour améliorer l'efficacité, les structures multi-jonction (telles que l'empilement A-Si / μC-SI) peuvent être déposées.
D. Produit d'électrode arrière: pulvérisation ou évaporation de la couche métallique.
E. Encapsulation: un film EVA et une feuille de backsheet sont utilisés pour la protection de la plastification.
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